do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 WOOD FINE CUT. Do gładkich i pozbawionych wyrw cięć w drewnie litym, jak również do płyt powlekanych lub fornirowanych Meblarstwo Docinanie płyt Produkcja mebli kuchennych

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 Docinanie laminatów/HPL Do obróbki płyt powlekanych, płyt z żywicy melaminowej (Trespa ®), materiałów mineralnych, szkła akrylowego, jak również włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 Do obróbki aluminiowych płyt warstwowych Docinanie metali nieżelaznych, np. miedzi lub mosiądzu Docinanie płyt komorowych Docinanie materiałów wykonanych z tworzyw sztucznych, np. z włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową, PWC i szkła akrylowego

do TS 75 Do obróbki litego drewna Docinanie płyt stolarskich, sklejki, płyt Multiplex/drewna wielowarstwowego, surowych płyt wiórowych, płyt pilśniowych MDF i HDF

do TS 75 do gładkich i pozbawionych wyrw cięć w drewnie litym, jak również do płyt stolarskich, fornirowanych, MDF, sklejki Meblarstwo Docinanie płyt Produkcja mebli kuchennych

do TS 75 Do obróbki aluminiowych płyt warstwowych Docinanie metali nieżelaznych, np. miedzi lub mosiądzu Docinanie płyt komorowych Docinanie materiałów wykonanych z tworzyw sztucznych, np. z włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową, PWC i szkła akrylowego

do TS 55, TSC 55, ATF 55, AP 55 Do obróbki litego drewna Docinanie płyt stolarskich, sklejki, płyt Multiplex/drewna wielowarstwowego, surowych płyt wiórowych, płyt pilśniowych MDF i HDF

do TS 55, TSC 55, ATF 55, AP 55 Docinanie laminatów/HPL Do obróbki płyt powlekanych, płyt z żywicy melaminowej (Trespa ®), materiałów mineralnych, szkła akrylowego, jak również włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową

do HK 85

Piła DP D=160 F=20 Z=4 K=2,1-2,2/1,6 Zastosowanie: włókno-cement, plastik

D=250 F=30 Z=24N K=2,4/1,6 Piła HM do drewna 250x30x24zęby/cięcie wzdłużne CMT

D=160 F=20(+16) Z=56 K=1,8 CMT Piła ultracienka do drewna D160 F20 (+16) tarcza