do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 Docinanie laminatów/HPL Do obróbki płyt powlekanych, płyt z żywicy melaminowej (Trespa ®), materiałów mineralnych, szkła akrylowego, jak również włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 Do obróbki aluminiowych płyt warstwowych Docinanie metali nieżelaznych, np. miedzi lub mosiądzu Docinanie płyt komorowych Docinanie materiałów wykonanych z tworzyw sztucznych, np. z włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową, PWC i szkła akrylowego

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 WOOD FINE CUT. Do gładkich i pozbawionych wyrw cięć w drewnie litym, jak również do płyt powlekanych lub fornirowanych Meblarstwo Docinanie płyt Produkcja mebli kuchennych