do TS 75 do gładkich i pozbawionych wyrw cięć w drewnie litym, jak również do płyt stolarskich, fornirowanych, MDF, sklejki Meblarstwo Docinanie płyt Produkcja mebli kuchennych

do TS 75 Do obróbki litego drewna Docinanie płyt stolarskich, sklejki, płyt Multiplex/drewna wielowarstwowego, surowych płyt wiórowych, płyt pilśniowych MDF i HDF

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 Docinanie laminatów/HPL Do obróbki płyt powlekanych, płyt z żywicy melaminowej (Trespa ®), materiałów mineralnych, szkła akrylowego, jak również włókien i tkanin wiązanych żywicą fenolową

do TS 60 K, TSV 60 K, CSC SYS 50 WOOD FINE CUT. Do gładkich i pozbawionych wyrw cięć w drewnie litym, jak również do płyt powlekanych lub fornirowanych Meblarstwo Docinanie płyt Produkcja mebli kuchennych

Do wszystkich zastosowań i urządzeń 18 V - z naciskiem na maksymalną wydajność i maksymalną wytrzymałość (niekompatybilne ze szlifierkami akumulatorowymi ETSC 125, RTSC 400, DTSC 400 i odkurzaczem akumulatorowym CTC SYS)

Do wszystkich zastosowań i urządzeń 18 V - z naciskiem na maksymalną wydajność i maksymalną wytrzymałość (niekompatybilne ze szlifierkami akumulatorowymi ETSC 125, RTSC 400, DTSC 400 i odkurzaczem akumulatorowym CTC SYS)